Základní desky pro nové Core i5
Když jsme v polovině minulého roku testovali první základní desky určené pro procesory Intel Core i7, upozorňovali jsme na jejich vyšší cenu a radili jsme počkat na nové desky s paticí 1156 pro procesory Core i5/i7. V nedávné době jsme měli možnost vyzkoušet šestnáct nových modelů.
MICHAL BAREŠ
S uvedením nových procesorů Core i3, i5 a i7 Intel trochu zamotal hlavu uživatelům, kteří byli od patice LGA 775 zvyklí, že každý relativně nový procesor Intelu lze vložit do jakékoliv desky se stejnou paticí. Dlouhou dobu byly v nabídce jen procesory s rozhraním LGA 775 a desky se stejným rozhraním, takže při nákupu téměř nebylo možné udělat chybu. S novými procesory Core i3, i5 a i7 je však situace jiná. Prvními uvedenými modely této generace byly procesory Core i7 920, 950 a 975 (kódové označení Bloomfield), které se osazují do patice s 1 366 konektory a které spolupracují s čipovou sadou Intel X58. Test těchto desek jsme zveřejnili v červnovém čísle minulého roku.
Stejný název Core i7 však nesou i procesory s modelovým označením 750, 860 a 870 (kódové označení Lynnfield), které používají jinou patici s 1 156 piny a které nelze do desek s čipovou sadou X58 ani vložit. Spolu s procesory Core i5 700 spolupracují s čipovou sadou Intel P55, která se od X58 v několika ohledech liší. Nejviditelnějším rozdílem je (samozřejmě kromě odlišné patice) využití pouze dvoukanálové paměti (10,6 GB/s) a využití 2Gb sběrnice Direct Media Interface (DMI), která spojuje procesor s čipovou sadou a která má u desek s paticí LGA 1366 a čipovou sadou X58 podobu rychlejší Quick Path Interconnect.
Těsně před uzávěrkou tohoto čísla navíc Intel představil novou řadu procesorů Core i5 (650, 660, 661, 670) a i3 (530, 540) vyrobených 32nm technologií, které mají kódové označení Clarkdale a které přinášejí jako hlavní novinku grafický čip integrovaný přímo do těla procesoru. Ani tyto procesory (ačkoliv mají stejnou patici LGA 1156) však nejsou určeny pro spolupráci s čipovou sadou P55, nýbrž s novými čipovými sadami H55, H57 a Q57. Těmto novinkám se budeme podrobněji věnovat v jiném článku. Ještě jednou upozorňujeme, že základní desky srovnávané v tomto testu (tedy motherboardy osazené čipovou sadou Intel P55) spolupracují pouze s procesory Core i7 750, 860 a 870 a Core i5 750.
Stejně jako čipová sada X58 využívá i P55 (a všechny procesory s ní spolupracující) funkce TurboBoost, která má na starosti automatické přetaktování jednotlivých jader procesoru v případě, že jsou všechna ostatní plně využita. Čipset X58 dokázal přetaktovat jádro o dva kroky a v praxi tak dokázal zvýšit frekvenci 3,3GHz procesoru Core i7 na úroveň 3,6 GHz. Procesor Core i7 však v kombinaci s čipovou sadou P55 dokáže zvýšit frekvenci až o pět kroků, tedy z nominální frekvence 2,93 GHz na 3,6 GHz. V případě procesorů Core i3 umí TurboBoost zvednout frekvenci jádra procesoru o čtyři kroky, tedy z 2,66 GHz na 3,2 GHz.
Procesory Core i7 pro P55 mají vedle funkce TurboBoost aktivovánu i technologii HyperTreading, takže kromě čtyř fyzických jader disponují i čtyřmi virtuálními jádry a systému se tak jeví jako osmijádrové. Levnější procesory Core i5 spolupracující s čipovou sadou P55 mají rovněž aktivován TurboBoost, ale nemají HyperTreading, a disponují tedy pouze svými čtyřmi fyzickými jádry.
Intel P55: Více práce pro procesor
Čipová sada Intel P55 má jinou strukturu, než na jakou jsme byli u čipových sad doposud zvyklí. Doslova bráno to vlastně ani není sada severního a jižního můstku, a Intel ji proto také nazývá Platform Controller Hub (PCH). Řada funkcí, které dříve zastávala čipová sada, je u procesorů generace Lynnfield přesunuta přímo do křemíkové vrstvy procesoru. Jedná se o dvoukanálový paměťový řadič pro moduly DDR3 s frekvencí 1 333 MHz. Procesor se rovněž stará o komunikaci sběrnice PCI Express, a to buď jednokanálově s propustností 16 GB/s, nebo ve dvou kanálech (pro zapojení dvou grafických karet), a to s propustností 8 GB/s pro každý kanál.
Samotný čipset P55 pak má na starosti komunikaci se zařízeními USB 2.0 (480 Mb/s), se sběrnicí SATA (3 Gb/s pro každý ze šesti kanálů), s rozhraním PCI ExWWW.CHIP.CZ 02/2010 91 press ×1 (8 kanálů, z nichž každý má propustnost 500 MB/s), s LAN (10/100/1000 Mb/s) a s integrovaným zvukovým řešením Intel HDA. Všechny testované desky vybavené dvěma sloty pro PCIe ×16 by měly podporovat zapojení dvou grafických karet do režimu SLI/CrossFire s propustností 2× 8 GB/s. Testovaný motherboard AsusBig Bang Trinergy je navíc osazen čipem nVidia NF200, který v tandemu zasazeným grafickým kartám umožňuje komunikovat plnohodnotně s propustností 2× 16 GB/s.
Testy: Rozdíly ve výbavě, výkon téměř stejný
Základní desky s paticí 1156 a čipovou sadou P55 se prodávají za cenu cca od 2 500 Kč do 7 500 Kč a liší se hlavně výbavou a ergonomií. Testy, které u nás musely desky podstoupit, ukázaly, že z výkonnostního hlediska je rozdíl mezi "nejrychlejší" a "nejpomalejší" deskou v testu menší než pět procent, tedy téměř na úrovni statistické chyby. V rámci testu jsme každou desku podrobili desítce výkonnostních testů a kromě celkového výkonu systému (PCMark Vantage, PC Mark05) jsme měřili grafický výkon (3D Mark 03, 05, 06) a propustnost paměťových, diskových i síťových subsystémů. Desky jsme testovali spolu s procesorem Core i5 750, grafickou kartou MSI GeForce N285GTX, 4 GB paměti Kingston HyperX DDR3 1 600 MHz, pevným diskem Western Digital Velociraptor WD3000GLFS a zdrojem Gigabyte Odin 1 200 W. Shrnutí výkonnostních výsledků najdete ve výsledkové tabulce.
Hlavní a nejdůležitější rozdíl představuje pro uživatele pravděpodobně výbava základních desek, tedy množství jednotlivých rozhraní, slotů pro rozšiřující karty a paměťových slotů. Zatímco ty nejlevnější a nejméně vybavené nabízí jen základní možnosti osazení kartami v podobě jednoho PCIe ×16 slotu, tří PCI slotů a celkem čtyř paměťových banků, ty nejdražší nabízejí možnost SLI/CrossFire, FireWire, množství vyvedených konektorů a hlavně přídavný řadič pro práci s USB 3.0 a SATA 3. Na druhou stranu i ty nejhůře vybavené desky disponují gigabitovým síťovým adaptérem a dostatečným množstvím USB a SATA konektorů. Jen některé desky (například MSI P55-CD53 či Gigabyte P55UD3) disponují starším konektorem pro připojení disketové mechaniky. Kromě desek Asus Maximus III Formula a Intel DP55KG byly všechny testované modely osazeny IDE rozhraním pro připojení starších optických mechanik. Podrobné informace o množství a typu portů najdete ve výsledkové tabulce tohoto testu.
Ačkoliv čipová sada Intel P55 nepodporuje nejnovější rozhraní USB 3.0 a SATA 3 (někdy také označované jako SATA 600 Gb/s), měli jsme v rámci testu skvělou možnost vyzkoušet si i výkon a rychlost těchto nadcházejících standardů. Do testu nám dorazily tři desky (Gigabyte P55A-UD5, Gigabyte P55AUD6 a Asus P7P55D-E Premium) osazené řadiči NEC SuperSpeed USB 3.0 a Marvell SE9128, které již USB 3.0 a SATA 3 obsahují.
Rychlá budoucnost: USB 3.0 a SATA 3
Spolu s deskou Gigabyte P55A-UD6 jsme měli zapůjčen pevný disk Seagate Barracuda XT 2 TB, který jako první oficiálně prodávaný pevný disk podporuje třetí generaci SATA rozhraní s maximální teoretickou propustností 6 Gb/s. Disk jsme vyzkoušeli jak se stávajícím 3Gb SATA připojením, tak s novým 6Gb rozhraním SATA 3 a porovnali jsme jeho výkon s naším referenčním diskem Western Digital Velociraptor. Zjistili jsme, že ačkoliv je Barracuda XT 2 hodně rychlý disk (a při vysoké rychlosti nabízí úžasnou kapacitu 2 TB), rozhraní SATA 3 zatím nedokáže plně využít.
Výrazné zvýšení výkonu jsme však zaznamenali u rychlého rozhraní USB 3.0. Prozatím není na trhu moc externích disků, které by byly vybaveny superrychlým USB 3.0, takže jsme využili nabídky společnosti Asus, která nám spolu se svými deskami zapůjčila externí 3,5" disk, který pracuje s USB 3.0 i SATA 3, a řadič Asus U3S6 (s čipem NEC), který lze vložit do jakéhokoliv slotu PCIe ×1. Nákup tohoto řadiče představuje nejjednodušší způsob přechodu na USB 3.0 v případě, že nechcete upgradovat celý počítač.
O výhodách a inovacích rozhraní USB 3.0 přineseme obsáhlé informace v příštím čísle Chipu, takže zde zmíníme pouze základní hodnoty. Zatímco USB 2.0 má teoretickou maximální propustnost 480 Mb/s, nové USB 3.0 disponuje teoretickou propustností 5 Gb/s, takže výrazný nárůst nastává hlavně u připojení externích pevných disků. Zapůjčený externí disk Asus GenII jsme nejprve připojili ke klasickému USB 2.0 a naměřili jsme reálnou přenosovou rychlost 33,22 MB/s. Poté, co jsme jej zapojili pomocí řadiče Asus U3S6 k rozhraní USB 3.0, zvedla se přenosová rychlost na 110,95 MB/s, tedy více než trojnásobně. Uvnitř krabičky Asus GenII byl přitom uložen pouze obyčejný magnetický disk Seagate Barracuda 7200.12 ST35004. Nejrychlejší externí disky, které jsme na USB 2.0 zatím testovali, mají přenosovou rychlost okolo 40 MB/s. Chtěli jsme vyzkoušet, jaká jsou omezení řadiče NEC, takže jsme k USB 3.0 zkusili připojit rychlý SSD disk Intel X25-M G2, který při zapojení na USB 2.0 pracoval přenosovou rychlostí 35 MB/s. Přes USB 3.0 se dostal na přenosovou rychlost 200 MB/s. Stejný disk dosahuje přes interní rozhraní SATA rychlosti 260 MB/s a teoretické přenosové maximum USB 3.0 je 640 MB/s, takže je vidět, že ani řadič NEC prozatím nedokáže využít plného potenciálu standardu USB 3.0. Každopádně je USB 3.0 pro běžného uživatele alespoň prozatím mnohem větším přínosem než SATA 3.
Základní desky s P55: Variace na podobné téma
Vítězem testu se díky výborné výbavě, výkonu a ideálnímu rozložení desky stal Gigabyte GA-P55-UD6 cca za 5 200 Kč. Pro vážnější zájemce doporučujeme připlatit pár set korun za model P55A-UD6, který podporuje USB 3.0 a SATA 3. Ideální poměr mezi výkonem a cenou nabízí Gigabyte GA-P55UD3 cca za 2 800 Kč. Po uzávěrce testu se na trhu objevila verze desky P55A-UD3 s USB 3.0 a SATA 3, jejíž cena je jen o pár desítek korun vyšší než u modelu P55-UD3, takže pokud se rozhodnete pro tuto desku, doporučujeme volit variantu P55A-UD3.
Na druhém místě testu skončila základní deska MSI Big Bang Trinergy, která díky čipu nVidia NF200 umožňuje SLI/ CrossFire zapojení dvou grafických karet při plné propustnosti sběrnice PCIe ×16. Vzhledem k vyšší ceně ji doporučujeme hlavně herním nadšencům. Referenční deska Intel DP55KG nabízí stejně jako ostatní desky velmi vyrovnaný výkon, ale ztrácí body z hlediska výbavy a rozložení. Slabší výbavu, ale i cenu mají desky značky Foxconn. Základní desky Asus jsou s konkurencí naprosto srovnatelné, co se výkonu týče, ale mají přece jen o něco horší rozložení a slabší výbavu.
MICHAL.BARES@CHIP.CZ
ZÁVĚR
Vítězem testu se díky výborné výbavě, výkonu a ideálnímu rozložení desky stal Gigabyte GA-P55-UD6 cca za 5 200 Kč. Pro vážnější zájemce doporučujeme připlatit pár set korun za model P55A-UD6, který podporuje USB 3.0 a SATA 3. Ideální poměr mezi výkonem a cenou nabízí Gigabyte GA-P55-UD3 cca za 2 800 Kč. Po uzávěrce testu se na trhu objevila verze desky P55A-UD3 s USB 3.0 a SATA 3, jejíž cena je jen o pár desítek korun vyšší než u modelu P55-UD3, takže pokud se rozhodnete pro tuto desku, doporučujeme volit variantu P55A-UD3.
Foto: Řadič USB 3.0: Chcete-li upgradovat na USB 3.0, nemusíte kupovat novou desku, stačí koupit interní řadič pro PCIe ×1.
Foto: Kabel USB 3.0: USB 3.0 používá lehce inovovaný kabel, ale je zpětně kompatibilní s kabely i zařízeními USB 2.0.
Foto: Externí disk s USB 3.0: Narozdíl od SATA 3 je USB 3.0 okamžitým rychlostním přínosem.