Kudy budou kráčet IT
Rychle rostoucí čínský trh nenechává Intel chladným, a tak zde poprvé proběhlo fórum IDF. I přes některé místní problémy (nedodržování lidských práv, malá znalost angličtiny) nemůže Intel tuto oblast ignorovat, a tak už zde má na 7000 zaměstnanců a vyroste tu i továrna na procesory. Na IDF nikdy není o novinky nouze a ani v Pekingu tomu nebylo jinak - prezentováno bylo asi dvacet nových produktů a technologických novinek.
Nejdříve něco k notebookům a nové platformě Santa Rosa, se kterou jsme vás už stručně seznámili. Minulý rok vzrostl prodej přenosných počítačů celosvětově o 28 % a brzy předhoní i prodej stolních počítačů (v některých zemích se tak již stalo). Kromě růstu výkonu se prý v tomto roce do popředí dostane i styl, design apod. Notebooky se desktopovým počítačům vyrovnají už i v oblasti výkonu. Předveden byl například notebook Alienware Area 51 m 9750 se dvěma grafickými kartami v SLI režimu.
Penryn: Do notebooků i serverů
Mluvilo se však samozřejmě hlavně o procesorech, konkrétně o procesorech Penryn, které se začnou vyrábět novou, 45nanometrovou technologií. Tyto procesory se objeví nejprve v desktopech a v pracovních stanicích a v roce 2008 se dostanou i do notebooků - nová platforma Montevina je ohlášena na první polovinu roku a kromě nového procesoru (s opět vylepšenými úspornými mechanismy) bude zahrnovat i novou čipovou sadu (mj. podpora paměti DDR3), bezdrátovou síťovou kartu s podporou WiMAX a vylepšenou paměť Turbo Memory.
Penryn však není jediný procesor vyráběný 45nanometrovou technologií. Intel chystá na příští rok zcela nový malý a úsporný procesor s kódovým jménem Silverthorne a také zcela novou platformu -Menlow. Mobilní Centrino pro notebooky je sice úspěšné, ale Menlow má jít ještě níže - do PDA, UMPC (Ultra Mobile PC) a speciálních internetových zařízení (MID - Mobile Internet Devices). Pracovní verze procesoru už existuje.
Intel přechází na novou výrobní technologii každé dva roky a mezi tím ještě mění architekturu. Po Penrynu tedy můžeme čekat 45nanometrový Nehalem (2008) a poté nastoupí 32nanometrová technologie a procesory Westmere (2009) a Sandy Bridge (2010). Do konce roku bude mít Intel v provozu dvě fungující 45nm továrny a čtyři továrny zprovozní ve druhé polovině roku 2008. AMD má zpoždění -45nanometrovou technologií začne vyrábět až v polovině příštího roku.
Rozhraní: Stále rychleji
Mluvilo se samozřejmě i o zrychlování dalších komponent, například rozhraní Serial ATA. Nejnovější je specifikace SATA 2.6 z března tohoto roku, kde se řešil především konektor Micro-SATA pro připojení 1,8“ pevných disků a také „slimline“ konektor pro tenké optické mechaniky. Další specifikace (3.0) je v jednání. Týkat se bude především vyšší přenosové rychlosti - 6 Gb/s. Otázkou je, jaký má v brzké době zvyšování teoretické rychlosti na 6 Gb/s smysl, když současné disky ani zdaleka nedosahují současného teoretického limitu 3 Gb/s.
Intel pracuje i na rozšíření možností sběrnice PCIe (technologie se vyvíjí pod kódovým jménem Geneseo), tedy konkrétně na možnosti připojení dalšího specializovaného procesoru, nebo spíše akcelerátorů pro počítaní fyziky, vědecké výpočty, ekonomické modely, rozpoznávání hlasu, komprese, šifrování apod. Na něčem podobném pracuje i AMD -kódové jméno je Torrenza, výsledky však můžeme očekávat až někdy v roce 2009.
Komunikace: Všechno v jednom
Stranou nezůstala ani bezdrátová komunikace. V notebooku nebo PDA je totiž často mnoho bezdrátových komunikačních prvků, třeba šest rádiových zařízení a pět antén (Wi-Fi, Bluetooth, WiMAX, UWB, GPS, GSM, 3G…) s vlastním čipem. To je samozřejmě neefektivní, cenově i energeticky náročné a zařízení se navzájem ruší. Snahou je tedy jednotné technické řešení v podobě jednoho modulu, a pokud je to možné, se společnou anténou. Prvním produktem by měl být v roce 2009 rádiový modul, který zvládne několik technologií najednou.
Bezdrátové USB bylo možné na IDF vidět v několika variantách, ale tak je tomu už několik let. Než se toto řešení dostane do běžného prodeje, bude to ještě nějakou dobu trvat.
Pavel Trousil
- Aktuality - Intel Developer Forum (136.49 kB) - Staženo 1211x