Velké slučování čipů
Velké slučování čipů | Foto: CHIP
Ve světě čipů dochází k miniaturizaci 2.0. Nové technologie umožňují spojit několik dříve samostatných čipů do jednoho a dosáhnout tak maximálního výkonu v miniaturním balení.
Zaslání aktuálního Chipu
Chip 08/2020: Hlad po stále větším výkonu ve stále menším čipu nebyl dosud zcela uspokojen. Zmenšovat tranzistory je ovšem technologicky stále složitější. Některé komponenty už dosáhly tloušťky jen několika atomových vrstev. A je to také stále dražší. Vývoj továren schopných vyrábět při menších rozměrech tranzistorů pohlcuje miliardy dolarů. Jako nejslibnější nové řešení problému se jeví tzv. packaging, tedy balení procesoru. Při packagingu se několik komponent čipu postaví na sebe (3D) nebo blízko sebe (2.5D) na křemíkový základ. Pokud jsou komponenty vedle sebe, jsou buď propojeny přes rozhraní, nebo jsou umístěny na křemíkovém obalu, interposeru, kterým spojení prochází. Obě metody lze také kombinovat a zajistit tak vysoký výpočetní výkon v kompaktním prostoru, protože komponenty jsou od sebe vzdáleny pouze mikrometry. Co to všechno přinese a na jaké procesory se můžeme těšit, se dočtete v dalším vydání Chipu.
